近日在深圳举办的第五届深圳国际半导体技术展，格灵精睿携自研的先进半导体晶圆缺陷检验测试装备亮相SEMI-e深圳国际半导体展。

  格灵精睿是国内唯一一家同时拥有“3D视觉传感器、测量软件平台、工业视觉高端检测装备”的企业，全面掌握工业视觉“精密测量+AI缺陷检验测试”核心算法与技术。

  格灵精睿AOI设备应用于新能源电池、晶圆、车辆制造三大行业有突出贡献的公司，客户涵盖强一半导体、科达利、雄韬股份、宝能汽车、TESLA、广东中车等行业知名企业。

  随着中美贸易战升级，美国、日本、荷兰等国家对华先进半导体设备禁运，极大阻碍我国半导体产业的发展进步。国内厂家硅晶圆制成和检测设备被西方发达国家联合制裁，导致延长供货周期、增大采购难度，甚至断供已经是常态化。特别的材料和关键工艺也没幸免，卡脖子问题已成为困扰企业发展的头等大事。

  国家和地方政府启动专项基金扶持，Si晶圆和SiC晶圆厂家在万众瞩目中遍地开花。国际一线制成设备和关键材料断货、延长供货，替补使用的二线设备生产的产品的质量达不到要求，再加上检验测试能力有限。在提质增效和提高良率的双重压力下，催生了国内高品质AOI检测设备跑步入场。在这个波涛汹涌的国际背景下，涌现了以格灵精睿为代表，技术可靠的AOI设备公司，肩负起自立自强、独立研发的破冰之路。

  格灵精睿副总宫小龙先生在接受芯榜记者正常采访表示，“从晶圆制造到芯片加工的工艺过程极其复杂，涉及多个工艺步骤，易产生各种缺陷，这些缺陷种类非常之多、形态各异，位置不固定、尺寸又极小，有些致命缺陷影响到使用功能，人工检测缺陷精度差、效率低、标准不统一、无法溯源，给质量监控造成了极大困难。这也是格灵精睿努力攻克的行业痛点。

  宫总讲述，半导体图形晶圆缺陷检验测试装备，采用显微光学系统对晶圆表面成像，利用图像比对、AI算法等实现对各种缺陷的全自动识别与分类检测，可用于半导体生产厂商的切割、研磨、刻蚀等多个工艺环节进行产品质量监控，可替代人工完成晶圆中大量缺陷的检测，在某些特定的程度上避免人工检测存在的情绪化影响、检测精度差、效率低、标准不统一等问题。宫总补充，AI晶圆检测中大有作为。

  此前，芯率智能技术顾问曾文滔先生接受采访是也认为AI在半导体领域将会大展拳脚，他认为：通过工艺参数的设定来预测器件结构的变化或是设定结构的变化，来调整参数的设置。这将形成一个设计闭环，整个工艺设计将可以由AI完全取代。这种基于半导体人工智能虚拟工艺的突破，对于半导体工艺设计将是划时代的。人工智能的方法，无论是时效性、全面性，一致性、准确性等等，都远远地超过了现场工艺工程师。

  工业4.0带来产线带来产线全面提速；与之相对，品质检测仍采用人工手段，成为生产效率提升的瓶颈。检测目标从二维平面到三维立体，检测精度达到微米级，检测结果要求全程可追溯。

  宫总表示，3D视觉传感器是精密检测的基石。但是，当下3D视觉传感器被美、日品牌占据，康耐视和基恩士作为机器视觉两大巨头垄断50%全球市场，产品售价6万-20万元。检测的核心设备我国一直是花高价采购国外产品，花掉巨额外汇不说，检测行业被国先进外企业制约发展。格灵精睿瞄准3D高端市场需求，对标全球有突出贡献的公司基恩士产品，解决国产替代问题，真正地实现“AI赋能制造业”。

  格灵精睿董事长张华教授是有责任有担当的深圳人大代表，他在哈尔滨工业大学16年科研及产业化管理工作中，积累了高校科研管理及高新技术成果产业化方面的丰富经验。受命来深组织创办了深圳航天科学技术创新研究院，工作19年期间带领航天科技持续不断的发展壮大，通过引入VC/PE等多种方式，先后成功扶持发展了十几家企业成长，培育出和而泰、任子行等中小板创业公司。

  格灵精睿十分重视研发投入，积极引入科研人才，当下已经申请发明专利26项，实用新型专利10项，软著登记16项。