证券之星消息，广立微(301095)03月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：公司有没有跟华为合作？大股东减持时间快到了，减持了多少，有没有完成公告的数量？
广立微董秘：尊敬的投资者您好，关于公司相关客户信息，请参照公司披露的招股说明书、公告及定期报告等公开信息。持股5%以上大股东及其一致行动人集中竞价减持股份计划期间为2024年1月2日至2023年4月1日，拟减持数量不超过3000000股，减持期限届满后公司将按规定披露相关减持情况，请您关注公司相关公告。感谢您的关注！
广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司专注于集成电路成品率提升领域，以成品率提升EDA软件为起点，构建了包括EDA软件、WAT测试设备与半导体大数据平台在内的全流程产品生态，并通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上面铸就了公司的核心技术壁垒，可满足国内外大部分先进工艺的发展需要，实现了高质量国产替代。感谢您的关注！
广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司的WAT电性测试机属于晶体管级别的测试设备，能满足多种制程的生产环境，通常情况下随着制程的推进测试需求会大幅度增加，相应地需要更加多数量的测试机以满足测试需求。感谢您的关注！
投资者：贵公司是不是属于国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业？
广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司属于国家级专精特新“小巨人”企业，并连续多年被认定为国家高新技术企业。感谢您的关注！
广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司目前业务暂未涉及人形灭炎机器人领域。感谢您的关注！
广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司股东人数情况请您关注公司已披露的定期报告信息，公司拟披露的《2023年年度报告》《2024年第一季度报告》中将披露报告期末最新的股东情况，请您留意相关公告材料。感谢您的关注！
广立微董秘：尊敬的投资者您好，新质生产力的发展重点是创新，创新也是高科技公司发展的灵魂，这与新质生产力发展是高度吻合的。公司始终秉承自主创新的理念开展技术与产品研制，已经构建了以EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备、大数据分析软件等与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，同时公司积极拥抱新技术的革新发展，不断深化迭代产品性能与质量，例如，公司将在半导体良率分析上十多年的经验与数据分析和人工智能相结合，开发了多个智能化的半导体数据管理与分析系统，更贴合产业客户的应用需求，受到了客户的好评与肯定。在人才教育培训和制度创新方面，公司格外的重视技术团队的建设，建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队，为新产品与技术的研发奠定了坚实的基础；同时公司采用创新的企业管理模式，坚持以目标为导向的高效率管理的原则，通过优化组织架构和资源配置、整合工作流程、实施规范化管理，推进公司业务流程快速有效运转。感谢您的关注！
广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司相关客户信息，请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告信息，感谢您的关注！
广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司长期专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，并形成了以EDA软件、电路IP、WAT测试设备和与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。近年来，公司在EDA软件方面持续投入研发、拓展延伸至更多元化的工具品类，陆续推出了大数据分析与管理系列软件（包含DE-G, DE-YMS, DE-DMS等）、可制造性设计软件CMP仿真建模工具，并完成了在DFT（可测试性设计）领域等业务布局；在电性测试设备领域，公司先后推出优化升级的WAT测试设备（T4000机型、T4000 Max机型）、晶圆级可靠性测试设备，逐步扩大产品应用场景和拓展在电性测试领域的市场。上述软硬件产品的研发和推出可以帮助公司逐步扩大公司客户群体和业务市场空间，逐步提升公司的产品与市场之间的竞争格局，为公司的业绩提供新的多点增长引擎。感谢您的关注！
投资者：AI 3D工具DUSt3R火爆出圈。DUSt3R可通过简单照片生成3D场景重建，3D建模流程或将被改变。3D建模是指使用软件来创建三维对象或形状的数学表示形式的过程，在我国，3D建模软件主要使用在于工业行业、建筑行业、动漫影视行业和游戏行业，而AI+3D通过AI赋能EDA可实现系统级全流程3D设计，助力EDA进行2.5D/3D IC设计。请问贵公司对此有何解读？
广立微董秘：尊敬的投资者您好，随着人工智能技术的加快速度进行发展，它通常被认为是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。EDA软件作为融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的综合性工业软件，受到计算机科学与技术的影响巨大，特别是先进的人工智能技术已开始应用于诸多EDA工具中，极大地提高EDA的自动化和智能化水平。在3D IC设计过程中，AI可以自动执行各种复杂的分析和优化任务，如架构探索、设计优化、性能分析等，从而明显提高设计效率和质量，同时能更好地应对3D IC设计的复杂性和多样性，通过机器学习、深度学习等技术对设计过程中的各种参数进行微调，实现更精细化的设计优化，助力EDA进行2.5D/3D IC设计。感谢您的关注！
广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司长期专注于制造类EDA，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备与半导体数据分析软件在内的系统化产品生态构建，并通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，使公司产品实现了高质量的国产替代且具有国际水平的市场竞争力。同时，公司在长期的技术和经验积累过程中形成了成品率提升领域下的全流程覆盖、软硬产品协同等核心竞争优势，并拥有海内外优质的客户群体，使公司在产品与技术开发上具备强劲的上下游可扩展性，为后期的业务拓展和产品延伸奠定了良好的基础。感谢您的关注！
广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司相关客户信息，请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告信息，感谢您的关注！
投资者：董秘您好，公司去年收购的亿瑞芯是不是已经拥有完善的DFT insertion流程还是正在开发中？或者该公司关于dft流程的技术成熟度如何？以及根据流片成本来看，dft是否在cpu、gpu等一般大型、复杂的芯片上应用更多？目前ai发展势头火爆会影响公司的业务吗？目前公司是不是有相关客户的储备呢？
广立微董秘：尊敬的投资者您好，亿瑞芯是一家以集成电路可测试性设计（DFT）技术服务及产品开发为主营业务的高科技企业，其核心优势是拥有自主开发的成熟自动化流程，可以和多个EDA工具无缝连接，并且通过为业内十几家头部客户提供DFT设计服务，对行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术方面的要求有深刻理解，为一直在优化提升既有流程和服务水平提供了结实基础。DFT设计的目的是为提升芯片质量和良率，具体是指在芯片设计过程中保证功能的前提下，加入特殊的测试结构可以进行内建测试，并在芯片制造完成后进行ATE测试。DFT深度连接芯片设计与制造两端，慢慢的变成了一个现代数字芯片设计中必不可少的部分，随着车规电子和大芯片的发展，DFT市场预计会有更大的发展空间。感谢您的关注！
投资者：公司大股东上市不断减持的原因是什么？公司股东要不要进行转融通业务？
广立微董秘：尊敬的投资者您好，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023年8月修订）》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作（2023年修订）》等法律和法规的规定，自2023年2月6日至2023年12月21日，公司网下配售、战略配售、首发前限售股的限售期陆续期满，公司与各方股东持续保持沟通，督促各方股东严格遵守上市前所作出的相关承诺，基于自身规划合规减持，并按照法律和法规及深圳证券交易所的规则及时做好相关信息公开披露工作。感谢您的关注！
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