半导体设备是芯片制作的根底，全球首要出产厂商会集在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较闻名的企业如美国使用资料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭仗资金、技能优势逐步独占了全球半导体设备商场，我国在高端半导体制作设备范畴与国外还有很大距离。不过在半导体芯片测验座socket范畴，我国已弯道超车，完成全面自主逾越化！

  芯片制作流程包含：硅片制作、晶圆制作、封装测验三个环节，整个制作流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%，硅片制作设备及其他占5%。

  封装测验是芯片制作的最终一步，为保证芯片的功用，要对每一个被封装的集成电路来测验，包含结构查验测验、光罩检测等，以满意制作商的电学和环境特性参数要求。

  封测是我国半导体工业首先打破独占且开展最老练的环节，每年商场出售额增加安稳。2018年我国集成电路封装测验业的出售规划为2194亿元，同比增加16%，出售规划仅次于中国台湾。封测产量占全球份额超越16%，是全球第三大封测商场

  针对剖析半导体芯片国产化开展的大势所趋，在国家工业政策的推进下，半导体制作设备的国产化进程将会不断加快。而国内企业唯有加强研制水平、进步技能才干，才干进步国产设备竞争力，鸿怡电子在半导体IC测验座、IC老化座、IC烧录座、芯片测验夹具、芯片测验治具、芯片测验架等范畴深耕了23年，打造出一整套的研制、规划、出产、出售、售后全系半导体芯片测验设备解决方案，为芯片问世前的封装测验国产化添砖加瓦！