1月24日,埃芯半导体宣告顺利完结数亿元B轮融资,将逐渐提高埃芯半导体晶圆制作前道量测产品的竞争力。
1月18日音讯,半导体量检测设备公司谦视智能科技能宣告完结A 轮数千万元融资,将在南京建立出产基地,估计可支撑年产能300台套高端配备的出产。
我国科学院微电子研究所预算1398万置办双离子源低应力高精密薄膜堆积体系。
项目名称:多层膜厚测试仪,项目编号:0664-2340SUMECF50,投标规模:多层膜厚测试仪,投标组织:苏美达世界技能交易有限公司,投标人:中电化合物半导体有限公司
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