工业是立国之本，强国之基。在现代工业发展尤其是半导体生产的基本工艺的发展过程中，芯片的尺寸越做越小，成本越来越低，性能慢慢的升高，这也导致了半导体行业的竞争越来越激烈。
不可否认的是，目前国内在半导体领域的中高端设备上仍然依赖进口。但是近年来国内企业在持续突破，在某些制程工艺上已经不亚于国际大品牌，且在市场服务方面有着本土优势。
2017-2018 年以后，大陆地区封测(OSAT)业者快速成长，对比中国台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，封测行业呈现出中国台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态。
深圳市泰克光电科技有限公司作为中国半导体装备行业的重要组成，多年来都在努力突破技术围剿，为国内客户提供更高品质、更超高的性价比的封测设备和解决方案。
2016年，泰克光电自主研发出芯片倒装测试机(PT-198A)并推向了市场，其采用的是创新的探针固定，承载玻璃承托着芯片去接触测试探针之方式来进行测试。此方式有别于现有传统的上探针下来探测的方式，具有针痕小，一致性好等优点;
与此同时，其在各项性能指标上均表现出了****的优异特性。例如机器配置有4x针痕拍照相机，生产中自动拍摄针痕确认功能，保证稳定生产等。
在应用领域方面，该设备适用于最大6“之常规倒装芯片、CSP芯片测试，当然Mini LED这个行业也是泰克光电的一个目标市场。因为Mini LED的晶圆在经过切割、蚀刻等几道工艺之后，一定要通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。
除此之外，泰克光电还陆续研发了IC探针台、分光机、蓝膜编带机等一系列产品。随着Mini LED技术的发展及国内企业的Mini LED技术逐渐成熟，Mini LED越来越多运用到产品上面，为生产Mini LED的公司能够带来前所未有的挑战，特别是在Mini LED检测、测试Mini LED的亮度，色度，均匀度等缺少相关高精尖的配套自动化设备;泰克光电将结合自己的发展阶段，顺应市场发展的新趋势，适时调整发展趋势与定位，在Mini LED及半导体封装人机一体化智能系统装备产业链的更多环节实现进口替代，逐步从智能制造装备开发商转向成为面向全球市场的国内**国际**的智能制造整体解决方案提供商。返回搜狐，查看更加多
