依据SEMI猜测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备开销会继续攀升，CAGR达9%；2023年获益于老练制程出资推进同比增加4%，2025年获益于High NA（高数值孔径）EUV光刻体系及HBM推进同比增加20%；2026年获益于GAAFET（盘绕栅极场效应晶体管）工艺推进同比增加12%。全球300mm晶圆厂设备出资估计将在2025年同比增加20%至1165亿美元，2026年将同比增加12%至1305亿美元，将在2027年创下历史上最新的记载。2024年，估计新增晶圆厂60座。其间有23座晶圆厂已开工建造，中国大陆开工建造的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。
前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT使用资料、KLA科磊、LAM泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2经营收入算计达235.02亿美元，环比增加5.75%；2024年Q2净利润算计达62.44亿美元，环比增加11.42%。依据彭博共同预期，五家前道设备商2024年Q3营收估计会增加至254.06亿美元，环比增加8.10%；2024Q3净利润估计会增加至66.26亿美元，环比增加6.12%。
半导体测验设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2经营收入算计达16.20亿美元，环比增加7.04%；其间，Teradyne营收7.30亿美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润算计达2.95亿美元，其间，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。依据彭博共同预期，两家测验设备商2024年Q3算计营收估计为17.25亿美元，算计净利润3.07亿美元。
危险提示：半导体需求没有抵达预期危险、宏观经济不如预期危险、职业竞赛加重危险。
