CINNO Research统计数据标明，1H23全球半导体设备厂商市场规模Top10营收算计达522亿美元，同比增加8%，环比下降6%。
1H23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商比较，泰瑞达（Teradyne）排名跌出Top10，迪斯科（Disco）取而代之，排名第十。
荷兰公司阿斯麦（ASML）1H23营收超148亿美元，超越美国公司使用资料（AMAT），排名Top1；美国公司使用资料（AMAT）1H23营收约124亿美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）超越美国公司泛林（LAM）排名第三；美国公司泛林（LAM）和科磊（KLA）别离排名第四和第五；从营收金额来看，1H23前五大设备商的半导体事务的营收加总已超越457亿美元，占比Top10营收算计的87%。
(2)本次营收排名以上市公司半导体事务营收金额为根据，不含FPD/PCB等其他事务营收。
全球榜首大光刻机设备商，一起也是全球仅有可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。1H23半导体事务营收同比增加54.7%，2022年ASML首要因为Fast shipment，需求客户完结工厂验证才干承认营收，推迟至2023年营收开端增加。
全球最大的半导体设备商，行业界的“半导体设备超市”，半导体事务简直可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包括薄膜堆积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平坦（CMP）、丈量检测等设备。1H23半导体事务营收同比增加5.4%。
日本最大的半导体设备商，主营事务包括半导体和平板显现制作设备，半导体产品包括涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相堆积设备、湿法整理洗刷设备及测验设备。1H23半导体事务营收同比下降9.0%。
泛林又称拉姆研讨，主营半导体制作用刻蚀设备、薄膜堆积设备和清洗等设备。1H23半导体事务营收同比下降18.6%。
半导体工艺制程检丈量测设备的肯定有突出贡献的公司，半导体产品包括缺点查验测验、膜厚量测、CD量测、套准精衡量测等量检测设备。1H23半导体事务营收同比下降1.5%。
主营事务包括半导体前道用堆积设备，产品包括薄膜堆积及分散氧化设备。1H23半导体事务营收同比增加29.5%。
主营半导体测验和机电一体化体系检测体系及相关设备，半导体产品包括后道测验机和分选机。1H23半导体事务营收同比增加2.0%。
主营事务包括半导体、平板显现和印刷电路板制作设备，半导体产品包括刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H23半导体事务营收同比增加0.9%。
主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗剖析设备等，半导体产品包括堆积、刻蚀、检测设备和封装贴片设备等。1H23半导体事务营收预估同比下降0.7%。
全球抢先的晶圆切开设备商，主营半导体制程用各类精细切开，研磨和抛光设备。1H23半导体事务营收同比下降1.5%。
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