半导体的可靠性测验和检测办法是保证其在实践使用中稳定性很高和寿数长的重要环节。以下是一些常见的半导体可靠性测验及检测的新办法：
·办法：在高温、高湿或高电压条件下加快半导体的老化进程，以猜测其在正常作业条件下的寿数。
·办法：将半导体样品在高温文低温之间重复循环，一般在-40°C到125°C之间。
·办法：在极点条件下（如高温、高湿、高电压等）对半导体进行快速测验，以找出潜在的失效形式。
·办法：对失效的半导体进行详细分析，找出失效原因，一般结合电镜、光学显微镜等技能。
经过这些可靠性测验和检测办法，能够全面评价半导体器材的功用和可靠性，为其在实践使用中的体现供给重要依据。
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