、制作以及封测）。晶圆在封装前和封装过程中需进行屡次多种测验，如封装前的晶圆测验（WAT测验）、在封测过程中需进行CP测验、封装完成后需进行FT测验等，所触及设备包含探针台、测验机、分选机等。
因为测验机在半导体设备中的不可或缺的特性，我国半导体测验设备职业规划也得到不断攀升，在全球的比重在20%左右。依据SEMI数据，国内测验设备在半导体设备职业的的比重约为10%，据此进行测算得到，2019年我国大陆半导体测验设备商场规划约为13.11亿美元，并估计到2020年我国大陆半导体测验设备规划约为15亿美元。
一起从全球视点来看，据Gartner数据，2016-2018年全球半导体测验设备的商场规划呈逐年增加态势，2018年全球半导体测验设备职业规划为56.33亿美元，前瞻依据商场增速进行预算，2019年全球半导体测验设备规划约为65亿美元。
现在，我国半导体测验设备商场中的主流产品别离是测验机、分选机以及探针机。
依据SEMI数据，2018年我国半导体测验设备中测验机的占比到达63.1%，居于首位;其次分选机和探针台别离占比17.4%和15.2%。有必要留意一下的是，在测验机的细分产品中，存储测验机和SOC测验机占有首要比例，其占比别离到达43.8%和23.5%。
从半导体测验设备各产品的品牌格式来看，现在全球测验机和探针台商场之间的竞赛格式较为安稳，首要呈现被美商Teradyne、日商Advantest、TEL等世界企业独占的局势，且我国半导体测验设备商场占有率相同被国外企业分割，本乡企业尽管与世界龙头比较在规划和技能方面任旧存在必定距离，可是近几年前进较大，商场占有率有所提高，我国相继涌现出华峰测控、长川科技等企业。
发展趋势剖析 /
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