本次“求贤令”活动聚焦无锡“465”现代产业集群，集结26家集成电路重点企业，发布70个高薪职位（年薪12-100万元），需求人数133人。
为满足无锡重点企业尤其是集成电路产业的高层次人才需求，推进无锡集成电路产业高水平质量的发展，无锡市人才服务中心联合滨湖区人力资源和社会保障局、无锡（国家）集成电路设计中心、无锡市人才集团有限公司、无锡市半导体行业协会推出2025年第1期高层次人才求贤令—无锡集成电路产业重点企业专场招聘活动。
本次“求贤令”活动聚焦无锡“465”现代产业集群，集结26家集成电路重点企业，发布70个高薪职位（年薪12-100万元），需求人数133人。
具备5年以上半导体行业质量或封测制程工作相关经验，熟悉芯片封装制造工艺和常用质量工具。
1年以上半导体或者手机射频行业工作经验，在设计企业从事过射频研发或者产品工程者优先；
扎实的理论知识，对通信及射频电路有一定的了解；有原理图，PCB设计基础；熟悉常用的射频微波测试测量仪器；
熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件，及射频微波测试测量仪器。
熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺；
具备3年以上半导体行业相关经验，有设计企业产品、项目、质量、测试相关工作经验者优先，对产品性能指标定义、客户应用场景熟悉者优先；
熟悉质量管理体系及质量管理工具，如QSA、QPA、FMEA、CP、APQP、PPAP、SPC等；
硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等有关专业，5年以上相关工作经验；
精通VerilogHDL，有扎实的数字电路基础知识，熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具；
熟练掌握Verilog设计语言，精通SystemVerilog和UVM验证方法学，能够独立搭建高效、可重用的验证环境；
精通常见的总线协议，如AXI/AHB/APB、AMBA4/5等，熟悉常见的接口协议，如SPI、UART、I2C、以太网等。
本科及以上学历，2年以上微电子行业销售经验，有元器件相关J工客户销售经验优先；
电子类有关专业，硕士及以上学历，三年以上基板设计、开发、仿真工作经验，能力突出者学历要求可降低；
熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有2年以上芯片封装设计经验；
熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析；
熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型IC芯片封装项目；
数字IC设计工程师电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子以及通信工程等理工科类专业，本科及以上学历，1-3年工作经验。
模拟IC设计工程师电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子以及通信工程等理工科类专业，本科及以上学历，1-3年工作经验。
嵌入式软件工程师电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子以及通信工程等理工科类专业，本科及以上学历，1-3年工作经验。
硬件测试工程师电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子以及通信工程等理工科类专业，本科及以上学历，1-3年工作经验。
3年以上半导体或3C行业设计工作经验，有2个及以上超过200个零件单机设计经验或串线类设备设计经验；
熟悉各类常用机械结构，具有研发性思维，有钻研精神，有0-1机械结构设计经验；
光学、物理学、光学工程、光学仪器等相关专业本科及以上学位，3年及以上自动化设备检验测试行业经验；
具备物理学、（电子）光学、电路原理、信号与系统和电线年以上系统或设备设计经验，或者1.5年以上电子束设备经验。有Hitachi/Amat/KLA量检测机台经验者优先；
熟悉真空设备，有SEM操作经验，真空镀膜溅射相关经验，光电探测器设计经验者优先；
材料结构、生物工程、物理、化学、微纳表征等相关理工科背景硕士及以上学历；
在“晶圆检测和检视”领域拥有超过1.5年经验。职位包含FAE、PE等。光学设备和电子束设备皆可，如果来自别的类型设备供应商，则需要至少4年工作经验；
曾经主导/参与至少1类项目：产品特性赋予/产品验证/现场应用支持/与竞争对手直接竞赛/设备验收/补充技术方面的要求/拿客户晶圆做功能验证；
有设备及仪器（单台金额100万人民币）的销售经验，具备一定销售管理经验；
专业基础知识扎实，设计手册及规范、标准图熟悉，能熟练使用Excel、Word、PPT等办公软件，具有较强的沟通能力和团队协作能力，语言表达能力好；
具有5年以上半导体行业真空泵/阀门/Scrubber销售经验，熟悉半导体行业市场发展现状，能够识别、确定潜在的商业合作伙伴；
了解并熟悉三菱PLC、西门子PLC、倍福PLC、ABB PLC等主流品牌的控制器，有独立程序调试经验者尤佳；
熟悉机械静力学、动力学和热力学并使用常规材料来设计，了解机械零件的加工、装配、零件表面处理和后处理工艺，熟练运用公差进行设计优化，能独立完成电机和气缸的选型及应用；
熟练使用SW、PDM、ERP、金蝶云等管理系统，掌握Office办公软件。
本科及以上学历，计算机相关专业毕业，具有5年以上软件开发团队管理经验。十三、无锡优联创芯机电设施有限公司
计算机科学、软件工程、电子信息等有关专业本科及以上学历，具备扎实的理论基础。部分对技术方面的要求不高的岗位，大学专科学历也可；
掌握至少一种主流编程语言，如Java、Python、C++等，熟悉其语法、数据结构和常用算法；
了解数据结构与算法知识，如数组、链表、树、图等数据结构，以及排序、搜索、图算法等，能进行算法设计和复杂度分析；
熟悉操作系统原理，包括进程管理、内存管理、文件系统等，了解Linux常用命令；
掌握数据库原理，熟悉关系型数据库如MySQL、Oracle等的操作和SQL语言，了解NoSQL数据库；
熟悉软件开发流程和相关工具，如敏捷开发、Scrum框架，掌握Git等版本控制工具；
初级软件工程师通常要有1-3年相关工作经验或实习经验，参与过实际项目开发，了解项目流程。中高级软件工程师通常要求3-5年甚至5年以上工作经验，有主导或核心参与复杂项目的经历。
掌握机械制图、机械设计、机械制造工艺等专业相关知识，熟悉装配工艺设计和工装夹具设计原理，了解质量管理体系和相关标准；
一般要求有2年以上装配工艺或相关工作经验，有复杂产品装配工艺设计和项目管理经验者优先；
熟练使用CAD、Pro/E等绘图软件，能进行工装夹具设计和装配工艺流程图绘制。能快速定位和解决装配过程中的技术问题。
通信/射频/功放/电子行业经验，熟练使用实验室仪表，掌握基本射频知识，并对射频系统有一定了解；
本科及以上学历，技术成果突出者可放宽至大学专科学历，机械设计、机械制造、机电、工业设计等有关专业，具有较强的机械设计和产品的相关理论知识；
熟练应用工业设计类绘图软件，熟悉电力电子器件，具有独立完成大型机柜设计的经验；
具有5-10年从事中高压变频器产品（中高压变频器是6KV/10KV）结构设计相关工作经验，对材料、安规、热设计、EMC和可靠性有基本了解，有水冷结构设计经验者优先；
具有矿山行业、暖通机组、中高压变频机柜、IP54以上等相关这类的产品的结构和外观设计相关工作经验者优先考虑；
如有代表作品或申请成功的专利，包含发明、实用或著作权等，能实际证明自身能力者，将优先考虑。
本科及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等有关专业，熟悉数电、模电、电力电子等基础知识；
具有8年以上从事变频器、伺服驱动、功率输出部分电路的电子硬件原理设计开发及元件选型的相关工作经验；
对于电磁兼容法规熟悉、或有实际参与过UL认证、CCS、TUV等国家级或国际认证者优先考虑；
如有代表作品或申请成功的专利，包含发明、实用或著作权等，能实际证明自身能力者优先考虑。
至少熟练使用一种三维结构设计软件（SolidWorks、Pro E等）；
对半导体封装、结构等相关知识有一定了解，有MEMS主流传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验者优先。
大专及以上，有5年以上相关汽车模组生产管理岗位工作经验，有较强的生产管理能力；后期可能需驻厂芜湖；
本科及以上学历，具有3年以上芯片研发、封装、电子行业过程质量管理经验，熟悉芯片、图像传感器模组、车载产品质量管控流程；
5年以上自动化行业设计工作经验，具有半导体行业或AOI等项目设计经验优先；
熟练使用CAE工具，以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析，并改善系统设计；
计算机、数学、机器视觉、图像检测及有关专业硕士及以上学历，3年及以上设备整体软件开发相关工作经验；
熟练使用C++、C#，熟悉目标跟踪/缺陷检测等相关项目经历，熟悉Halcon、VisionPro、OpenCV等机器视觉开发包，并具有基于上述算法开发包进行过机器视觉算法应用开发经验者优先考虑；
具备电子、通信、无线电等相关专业本科及以上学历，英语四级以上，能够熟练阅读和理解英文技术文献；
具有高速FPGA系统和高速FPGA接口设计经验，具有高速AD/DA等高速接口开发和调试经验者优先；
熟悉常规硬件开发知识，能够与硬件工程师良好交流，提出硬件设计需求或根据硬件特点优化逻辑软件；
电子类专业本科以上，三年以上工作经验，熟悉8位、32位MCU应用软件者优先。
电子类专业本科以上，三年以上工作经验，有良好的沟通能力，需适应国内出差。二十二、无锡长旭科技有限公司
3年以上工业产品管理经验，熟悉工业粘胶剂行业优先，有成功产品研究开发与推广经历，能独立管理产品生命周期；
掌握产品管理知识与工具，熟悉开发流程与项目管理，了解粘胶剂技术原理与应用。
3年以上大客户或工业产品营销售卖经验，熟悉工业粘胶剂行业优先，有开拓及维护大客户经验，能独立完成销售任务；
掌握销售与客户关系管理技巧，具备市场分析与预测能力；了解粘胶剂产品技术、应用及竞争态势；有商务谈判与合同管理能力，熟练使用办公及销售管理软件。
具备较强的综合管理能力和协调能力，熟悉企业经营管理全面运作以及各部门工作流程；
精通机械设计或电气设计或软件设计，能使用AutoCAD或Solidworks软件。
本科及以上学历，机械设计制造、自动化、流体力学、流体机械、热能与动力工程或有关专业毕业；
有半导体行业机械结构、流体力学等设备设计经验5年以上，技术管理经验2年以上；
精通Solidworks、AutoCAD等绘图软件，熟悉机械制图国家标准规范；
掌握自动化机械的各种功能部件的控制、应用，能够与电气设计、装配部门良好沟通协作；
精通Solidworks或Inventor三维绘图软件，熟悉机械制图国家标准规范；
掌握自动化机械的各种功能部件的控制、应用，能够与电气设计、装配部门良好沟通协作；
本科及以上学历，电气自动化、工业机器人、智能控制、物联网、计算机或有关专业毕业；
掌握自动化装备的各种功能部件的控制、应用，能够与机械设计、装配部门良好沟通协作；
精通PLC、触摸屏、上位机等软件，能独立完成非标设备电气部分的设计、编程及调试工作。
有机械加工等方面的工作经验，可使用CAD、SOLIDWORKS等软件；
有非标、光伏、半导体或者精密设备行业经验5年左右，能有独立的思维设计，可以依据客户的要求独立进行的设计。
从事过相关行业3年以上经验，对于vat、mks、smc等主流阀门有3年以上的分解和维修经验。
本次“求贤令”活动聚焦无锡“465”现代产业集群，集结26家集成电路重点企业，发布70个高薪职位（年薪12-100万元），需求人数133人。
为满足无锡重点企业尤其是集成电路产业的高层次人才需求，推进无锡集成电路产业高水平质量的发展，无锡市人才服务中心联合滨湖区人力资源和社会保障局、无锡（国家）集成电路设计中心、无锡市人才集团有限公司、无锡市半导体行业协会推出2025年第1期高层次人才求贤令—无锡集成电路产业重点企业专场招聘活动。
本次“求贤令”活动聚焦无锡“465”现代产业集群，集结26家集成电路重点企业，发布70个高薪职位（年薪12-100万元），需求人数133人。
具备5年以上半导体行业质量或封测制程工作相关经验，熟悉芯片封装制造工艺和常用质量工具。
1年以上半导体或者手机射频行业工作经验，在设计企业从事过射频研发或者产品工程者优先；
扎实的理论知识，对通信及射频电路有一定的了解；有原理图，PCB设计基础；熟悉常用的射频微波测试测量仪器；
熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件，及射频微波测试测量仪器。
熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺；
具备3年以上半导体行业相关经验，有设计企业产品、项目、质量、测试相关工作经验者优先，对产品性能指标定义、客户应用场景熟悉者优先；
熟悉质量管理体系及质量管理工具，如QSA、QPA、FMEA、CP、APQP、PPAP、SPC等；
硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等有关专业，5年以上相关工作经验；
精通VerilogHDL，有扎实的数字电路基础知识，熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具；
熟练掌握Verilog设计语言，精通SystemVerilog和UVM验证方法学，能够独立搭建高效、可重用的验证环境；
精通常见的总线协议，如AXI/AHB/APB、AMBA4/5等，熟悉常见的接口协议，如SPI、UART、I2C、以太网等。
本科及以上学历，2年以上微电子行业销售经验，有元器件相关J工客户销售经验优先；
电子类有关专业，硕士及以上学历，三年以上基板设计、开发、仿真工作经验，能力突出者学历要求可降低；
熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有2年以上芯片封装设计经验；
熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析；
熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型IC芯片封装项目；
电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子以及通信工程等理工科类专业，本科及以上学历，1-3年工作经验。
电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子以及通信工程等理工科类专业，本科及以上学历，1-3年工作经验。
电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子以及通信工程等理工科类专业，本科及以上学历，1-3年工作经验。
电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子以及通信工程等理工科类专业，本科及以上学历，1-3年工作经验。五、津上智造智能科技江苏有限公司
3年以上半导体或3C行业设计工作经验，有2个及以上超过200个零件单机设计经验或串线类设备设计经验；
熟悉各类常用机械结构，具有研发性思维，有钻研精神，有0-1机械结构设计经验；
光学、物理学、光学工程、光学仪器等相关专业本科及以上学位，3年及以上自动化设备检验测试行业经验；
具备物理学、（电子）光学、电路原理、信号与系统和电线年以上系统或设备设计经验，或者1.5年以上电子束设备经验。有Hitachi/Amat/KLA量检测机台经验者优先；
本科及以上学历，电气工程、自动化等有关专业；熟知电气设计、非标自动化和电路分析、设计，PCB板开发；
理论基础扎实，逻辑清晰，能独立设计实验，撰写实验报告；熟悉真空设备，有SEM操作经验，真空镀膜溅射相关经验，光电探测器设计经验者优先；
材料结构、生物工程、物理、化学、微纳表征等相关理工科背景硕士及以上学历；在“晶圆检测和检视”领域拥有超过1.5年经验。职位包含FAE、PE等。光学设备和电子束设备皆可，如果来自别的类型设备供应商，则需要至少4年工作经验；
曾经主导/参与至少1类项目：产品特性赋予/产品验证/现场应用支持/与竞争对手直接竞赛/设备验收/补充技术方面的要求/拿客户晶圆做功能验证；
有设备及仪器（单台金额100万人民币）的销售经验，具备一定销售管理经验；有过建立直销及分销体系的经验背景优先。
本科以上学历，蝶阀设计领域3年以上工作经验；熟悉蝶阀设计规范，具备较强的蝶阀设计能力；
本科以上学历，机械或相近专业毕业；熟悉阀门，蝶阀、摆阀、球阀等相关这类的产品有一定了解；
专业基础知识扎实，设计手册及规范、标准图熟悉，能熟练使用Excel、Word、PPT等办公软件，具有较强的沟通能力和团队协作能力，语言表达能力好；
市场营销或其他相关专业，大学本科及以上学历；具有5年以上半导体行业真空泵/阀门/Scrubber销售经验，熟悉半导体行业市场发展现状，能够识别、确定潜在的商业合作伙伴；
了解并熟悉三菱PLC、西门子PLC、倍福PLC、ABB PLC等主流品牌的控制器，有独立程序调试经验者尤佳；
本科学历，1年以上工作经验，硕士学历，无工作经验要求，计算机相关专业；1年以上C#）编程经验；
本科及以上学历，机械相关专业；2年以上工作经验；湿化学设备设计工作经历，有独立完成单机及配合成套设备3D设计经验；
熟悉机械静力学、动力学和热力学并使用常规材料来设计，了解机械零件的加工、装配、零件表面处理和后处理工艺，熟练运用公差进行设计优化，能独立完成电机和气缸的选型及应用；
本科以上学历，电气自动化有关专业；2年以上工作经验；了解自动控制原理，熟悉PID算法；
本科及以上学历，机械类相关专业；2年及以上非标机械设计相关工作经验；熟练使用SW、PDM、ERP、金蝶云等管理系统，掌握Office办公软件。
计算机科学、软件工程、电子信息等相关专业本科及以上学历，具备扎实的理论基础。部分对技术方面的要求不高的岗位，大学专科学历也可；掌握至少一种主流编程语言，如Java、Python、C++等，熟悉其语法、数据结构和常用算法；
了解数据结构与算法知识，如数组、链表、树、图等数据结构，以及排序、搜索、图算法等，能进行算法设计和复杂度分析；
熟悉操作系统原理，包括进程管理、内存管理、文件系统等，了解Linux常用命令；
掌握数据库原理，熟悉关系型数据库如MySQL、Oracle等的操作和SQL语言，了解NoSQL数据库；
熟悉软件开发流程和相关工具，如敏捷开发、Scrum框架，掌握Git等版本控制工具；
初级软件工程师通常要有1-3年相关工作经验或实习经验，参与过实际项目开发，了解项目流程。中高级软件工程师通常要求3-5年甚至5年以上工作经验，有主导或核心参与复杂项目的经历。
机械设计制造及其自动化、机电一体化等有关专业大专及以上学历；掌握机械制图、机械设计、机械制造工艺等专业相关知识，熟悉装配工艺设计和工装夹具设计原理，了解质量管理体系和相关标准；
一般要求有2年以上装配工艺或相关工作经验，有复杂产品装配工艺设计和项目管理经验者优先；
熟练使用CAD、Pro/E等绘图软件，能进行工装夹具设计和装配工艺流程图绘制。能快速定位和解决装配过程中的技术问题。
本科以上学历，电子/微波/通信等有关专业，条件优秀者可放宽学历要求；通信/射频/功放/电子行业经验，熟练使用实验室仪表，掌握基本射频知识，并对射频系统有一定了解；
大学专科以上，电子类相关专业优先；一年以上工作经验，半导体器件或电子行业相关销售经验优先；
本科及以上学历，技术成果突出者可放宽至大学专科学历，机械设计、机械制造、机电、工业设计等有关专业，具有较强的机械设计和产品的相关理论知识；熟练应用工业设计类绘图软件，熟悉电力电子器件，具有独立完成大型机柜设计的经验；
具有5-10年从事中高压变频器产品（中高压变频器是6KV/10KV）结构设计相关工作经验，对材料、安规、热设计、EMC和可靠性有基本了解，有水冷结构设计经验者优先；
具有矿山行业、暖通机组、中高压变频机柜、IP54以上等相关这类的产品的结构和外观设计相关工作经验者优先考虑；
如有代表作品或申请成功的专利，包含发明、实用或著作权等，能实际证明自身能力者，将优先考虑。
本科及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等有关专业，熟悉数电、模电、电力电子等基础知识；熟悉电路设计软件，有相关仿真软件使用经验者优先；
具有8年以上从事变频器、伺服驱动、功率输出部分电路的电子硬件原理设计开发及元件选型的相关工作经验；
对于电磁兼容法规熟悉、或有实际参与过UL认证、CCS、TUV等国家级或国际认证者优先考虑；
如有代表作品或申请成功的专利，包含发明、实用或著作权等，能实际证明自身能力者优先考虑。
本科及以上学历，微电子、电子、机械电子、通讯、自动化有关专业；至少熟练使用一种三维结构设计软件（SolidWorks、Pro E等）；
对半导体封装、结构等相关知识有一定了解，有MEMS主流传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验者优先。
大专及以上，有5年以上相关汽车模组生产管理岗位工作经验，有较强的生产管理能力；后期可能需驻厂芜湖；掌握一定的培训授课技巧；
本科及以上学历，具有3年以上芯片研发、封装、电子行业过程质量管理经验，熟悉芯片、图像传感器模组、车载产品质量管控流程；熟悉ISO9001及TS16949质量五大工具：APQP、PPAP、SPC、MSA、FMEA，并有主导实施的经验；熟悉AEC-Q100车规标准优先；
机械工程/工业自动化/机械科学与工程等有关专业，本科及以上学历；5年以上自动化行业设计工作经验，具有半导体行业或AOI等项目设计经验优先；
熟练使用CAE工具，以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析，并改善系统设计；
计算机、数学、机器视觉、图像检测及有关专业硕士及以上学历，3年及以上设备整体软件开发相关工作经验；精通图像处理，计算机视觉及模式识别方法。熟悉机器深度学习者优先考虑；
熟练使用C++、C#，熟悉目标跟踪/缺陷检测等相关项目经历，熟悉Halcon、VisionPro、OpenCV等机器视觉开发包，并具有基于上述算法开发包进行过机器视觉算法应用开发经验者优先考虑；
具备电子、通信、无线电等相关专业本科及以上学历，英语四级以上，能够熟练阅读和理解英文技术文献；熟悉XILINX或ALTERA FPGA内部结构，精通Verilog/VHDL，熟悉相关开发工具（Vivado、Quartus II、Synplify、ModelSim等）和流程；
具有高速FPGA系统和高速FPGA接口设计经验，具有高速AD/DA等高速接口开发和调试经验者优先；
熟悉常规硬件开发知识，能够与硬件工程师良好交流，提出硬件设计需求或根据硬件特点优化逻辑软件；
有相关工作经验者优先；熟悉光伏设备维护和维修工作，有相关的证书或资格证优先；
大专以上学历，理工科专业；1年以上产线检验工作经验，熟练使用常规测量器具。
有相关工作经验者优先；熟悉光伏设备维护和维修工作，有相关的证书或资格证优先；
车规功率器件封装测试工程师电子类专业本科以上，三年以上工作经验，有良好的沟通能力，需适应国内出差。
本科及以上学历，化学工程、材料科学等相关专业优先；3年以上工业产品管理经验，熟悉工业粘胶剂行业优先，有成功产品研究开发与推广经历，能独立管理产品生命周期；
掌握产品管理知识与工具，熟悉开发流程与项目管理，了解粘胶剂技术原理与应用。
本科及以上学历，市场营销、工商管理、化工等有关专业优先；3年以上大客户或工业产品营销售卖经验，熟悉工业粘胶剂行业优先，有开拓及维护大客户经验，能独立完成销售任务；
掌握销售与客户关系管理技巧，具备市场分析与预测能力；了解粘胶剂产品技术、应用及竞争态势；有商务谈判与合同管理能力，熟练使用办公及销售管理软件。
本科以上学历；具备较强的综合管理能力和协调能力，熟悉企业经营管理全面运作以及各部门工作流程；
本科及以上学历，机械、电气自动化、计算机、物联网等有关专业；10年以上非标设备的独立研发制造经验，5年以上部门团队管理经验；
精通机械设计或电气设计或软件设计，能使用AutoCAD或Solidworks软件。
本科及以上学历，机械设计制造、自动化、流体力学、流体机械、热能与动力工程或有关专业毕业；有半导体行业机械结构、流体力学等设备设计经验5年以上，技术管理经验2年以上；
精通Solidworks、AutoCAD等绘图软件，熟悉机械制图国家标准规范；
掌握自动化机械的各种功能部件的控制、应用，能够与电气设计、装配部门良好沟通协作；
机械设计制造、自动化或有关专业毕业；精通Solidworks或Inventor三维绘图软件，熟悉机械制图国家标准规范；
掌握自动化机械的各种功能部件的控制、应用，能够与电气设计、装配部门良好沟通协作；
本科及以上学历，电气自动化、工业机器人、智能控制、物联网、计算机或有关专业毕业；有设备行业电气设计经验5年以上，技术管理经验2年以上；
掌握自动化装备的各种功能部件的控制、应用，能够与机械设计、装配部门良好沟通协作；
精通PLC、触摸屏、上位机等软件，能独立完成非标设备电气部分的设计、编程及调试工作。
有机械加工等方面的工作经验，可使用CAD、SOLIDWORKS等软件；有半导体封装相关经验。
本科以上学历，计算机或自动化及相关专业毕业；3年以上机器视觉系统软件开发经验，能独立完成项目；
专科以上学历，有3年以上半导体相关行业经验者优先；具备良好的市场销售规划以及商务谈判能力。
从事过相关行业3年以上经验，对于vat、mks、smc等主流阀门有3年以上的分解和维修经验。
