测试分为两类，一种是晶圆测试，也称为CP测试，也就是中测。就是之前提及的在完成后，对晶圆上每一个芯片进行电性能力和电路机能的测试，确保晶圆可以在一定程度上完成芯片的电路功能，然后再送至封装工厂进行封装。
另一种就是成品测试，也称FT测试，也就是成测。成测则是芯片封装后的最终检测。基于芯片种类的差异，芯片封装流程中的测试节点也不完全一样，测试方案与测试程序也都有所差异，因此成测更偏向于为客户提供定制化的服务。他们的诉求都是确保终端产品良品率的提升，以此来实现控制成本的目的。
一直以来，芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而纵观国内芯片行业的整体情况，传统一体化封装测试企业没办法满足当下的需求。传统一体化封测企业的测试业务往往是当做封装业务的补充，核心业务以封装为主，测试为辅，无法分散精力去服务客户，没有去承接外部用户的能力。
随着芯片设计行业的迅速发展，出现了只拥有芯片设计能力，却没有芯片测试实力的公司，于是大量芯片类型被设计了出来之后，就停留在了设计阶段，没有办法进行封装测试，更别说生产上市了。这就从另一方面代表着，大量的芯片测试需求没有正真获得满足，行业内对于芯片测试业务的需求已经越来越旺盛。
芯片测试公司则可以依据客户需求，在测试过程中，客户还可以依据测试反馈，及时作出调整芯片设计思路，还可以定制化的推出测试服务，实现用户对于芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求。
但由于芯片测试产业属于技术密集型、资金密集型产业，与企业的技术实力、资金实力高度有很大的关系。而且由于中国大陆企业进入芯片测试市场较晚，但目前却显示出强劲的增长势头。
据TrendForce公布的报告，2021年Q2季度，全球封测市场规模排名前十的厂商中，有6家来自于中国台湾，合计市场占有率占比54.8%;3家来自中国大陆，合计市场占有率占比27.4%;仅有安靠一家来自美国，市场占有率占比17.9%。
虽然如此，国内能够承接芯片测试业务的公司并不多，市场依然留有非常大的发展空间。其中，金誉半导体就是一家能够承接独立芯片测试业务的半导体企业，金誉半导体从荷兰、日本、美国、香港等国家和地区引进先进的检测设备，聚集组成了一支拥有丰富的半导体行业经验，专业设备配置的技术团队。
目前，芯片测试已经呈现逐渐高端化的趋势，传统封测企业很难有足够的资金和精力去应对行业的更替，但却不妨有资本看上这个的市场，在一片“半导体行业已经见顶”的预测和风声下，依然有不少企业重资扩张，甚至跨行入场，由此可见半导体市场并非像传言中如此低迷，或许是有些隐形市场还未显现。
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