6月24日，《证券日报》记者获悉，近日，上海证券交易所（下称“上交所”）举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十一期之半导体设备专场。
据悉，活动邀请中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测4家国产半导体设备有突出贡献的公司，与多家证券公司、基金管理公司等机构投资的人进行面对面交流，共同研判中国半导体设备产业现状，洞察全球竞争态势，探寻产业奋进赶超之路。
近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，令我国半导体产业生态和制造体系得以逐渐完备，国内高端设备的自给率逐步提升。
科创板作为我国“硬科技”企业聚集地，形成了市值规模超万亿元的集成电路产业集群，包含逾110家相关上市公司，占A股同行业上市公司数量超六成。其中，半导体设备公司共12家，覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、清洗、涂胶显影等多个半导体制造的关键环节。
本次参会的4家公司正是我国半导体设备产业中的代表性企业，与会嘉宾结合所在细致划分领域，详细地介绍了我国半导体设备近年来的重大突破与成就。
例如，中微公司董事长、总经理尹志尧介绍，目前公司刻蚀设备已大范围的应用于海内外集成电路加工制造生产线纳米及以下先进刻蚀应用需求，新开发的多款薄膜设备也快速进入市场，此外公司还依据市场需求开发数十款关键设备。公司还通过投资，布局了集成电路及泛半导体整机设备，以及供应链上下游核心部件领域，形成良好的集群协同效应。
拓荆科技董事长吕光泉介绍，公司PECVD、SACVD、HDPCVD设备工艺种类已实现全方面覆盖，可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料、约100多种工艺应用。同时，新推出的晶圆对晶圆混合键合设备是国产首台应用于量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平。
华海清科董事、总经理张国铭介绍，公司在CMP的基础上，已向减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域拓展，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
中科飞测董事长、总经理陈鲁表示，公司通过十年的努力，已布局形成九大系列设备及三大系列智能软件的产品组合，能够很好的满足国内主流客户的所有光学检测和量测需求。
根据SEMI（国际半导体产业协会）统计，2023年全球半导体制造设备的销售额为1063亿美元，中国大陆半导体设备销售额达到366亿美元，占全球半导体设备市场的34%，连续第四年成为全世界最大半导体设备市场，为国产半导体设备公司的发展带来了巨大的市场机遇，与此同时，全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，国产半导体设备仍在追赶海外先进水平。
尹志尧表示，目前国内已有上百家半导体设备企业，相对成熟的有20余家，欣喜地看到，大家都在各自领域加快速度进行发展，我们有信心实现自主可控并达到国际领先水平。重点是，有充足资金支持、高端研发人才积累以及与新质生产力相匹配的新质生产关系作为支撑。
吕光泉认为，国产半导体设备相较于国际竞争者，优点是公司管理和技术团队更能贴近主要客户，可提供高效的技术上的支持和售后服务。与此同时，也要加大力度持续创新，通过研发不断缩短与国外厂商的技术代差。
张国铭也认为，国产设备在关键工艺的技术上的支持能力、产能和产品交期保证、生产所带来的成本具有一定优势，强调国产设备不应该降低标准。同时也提出，目前国内验证条件、工艺数据积累上存在不足，部分国产设备出现同质化问题，内耗严重且竞争激烈。
陈鲁表示，公司是国内顶级规模、研发实力最强、设备种类最多的半导体量检测设备企业，设备的各项性能指标都能够对标海外垄断企业，在国内市场与海外垄断企业形成全面竞争，但是在企业规模、品牌知名度等方面仍有很大的差距，只有通过快速迭代加紧赶超。
半导体行业素来有“一代设备、一代工艺、一代产品”的特征。当前，在新一轮科技革命和产业变革的推动下，对未来半导体行业可能会产生颠覆性影响的新技术、新工艺是什么？
尹志尧前瞻性地提出了三维器件、AI应用、脑科学等多个前沿技术领域。抓住产业升级的市场契机，更大程度发挥国内在刻蚀、薄膜沉积等设备环节的优势；吕光泉也表示，随着“后摩尔时代”的来临，半导体行业不再只依赖缩短工艺极限实现最优的芯片性能和复杂的芯片结构，而是转向通过新的芯片设计架构和芯片堆叠的方式来实现，并由此产生了新的设备需求，即混合键合设备。
华海清科和中科飞测也对chiplet、HBM等先进封装技术表示关注。张国铭表示，云计算、AI算力、新能源方面的需求激增，催生了Chiplet和基于2.5D和3D封装技术的HBM等先进封装技术和工艺；陈鲁也认为，AI应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在HBM的2.5D和3D封装，为检测和量测设备提出了更高的要求，公司在相关领域已有产品应用和规划。
交流过程中，与会嘉宾在回顾创业历史时，不约而同提到了“坚持”二字。我国半导体设备产业的加快速度进行发展，离不开国家政策的扶持引导，离不开长期资金市场的全力支持，离不开一大批“科创报国”的实干家数十年如一日地攻坚克难、创新突破。半导体产业的发展任重道远，但正如尹志尧的寄语“攀登勇者，志在巅峰”，唯坚持和勇气，方能成就我国高水平科技自立自强和新质生产力的发展壮大。
中证网声明：凡本网注明“来源：中国证券报·中证网”的全部作品，版权均属于中国证券报、中证网。中国证券报·中证网与作品作者联合声明，任何组织未经中国证券报、中证网以及作者书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。
湖南科力远新能源股份有限公司2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会
山东博汇纸业股份有限公司2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会
证监会重磅！加快补齐发行上市、股份减持、退市、交易、行业机构监管等各领域短板弱项
