对山东省集成电路规划企业初次与合规集成电路制作企业签定流片合同，并使用其出产线完结产品流片的费用，给予单户企业最高300万元补助。其间，施行多项目晶圆流片的，依照不超越其首轮番片费用的70%给予补助；施行全掩膜流片的，依照不超越其首轮番片费用的50%给予补助；产品工艺制程在28纳米以下或以第三代半导体碳化硅晶片作为衬底加工出产的流片，补助份额恰当上浮。（此为2022年奖补方针内容，省厅正在对该方针来优化）《关于印发2022年“稳中求进”高水平质量的开展方针清单（第一批）的告诉》（鲁政发〔2021〕23号）、《关于印发山东省集成电路工业财务奖补方针施行细则的告诉》（鲁财工〔2021〕8号）

  对高端芯片产前首轮番片进行补助、对封装测验公共服务渠道施行奖赏。申报企业应当是山东省行政区域内注册（不含青岛）、依法运营、处理标准的独立法人企业，恪守国家现行有关法令、法规和标准标准，契合国家工业方针要求，近三年无环境、质量、安全等方面的违法记载。

  ①2021年度已与集成电路制作企业签定合同，且合同已履行。②有关产品获得集成电路布图规划挂号证书，具有自主知识产权，或依法通过受让已获得知识产权的所有权或使用权授权。③产品在原理、结构、功用等方面完成根本性改善，首要功用指标获得标志性打破，可以打破独占、代替进口或添补工业链条断点和薄弱环节、添补国内或省内空白。④规模：线纳米（含）的逻辑电路、存储器集成电路规划企业，线微米（含）的特征工艺（即模仿、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图画传感、微机电体系、绝缘体上硅工艺）集成电路规划企业，线微米（含）的化合物集成电路规划企业。

  ①相关资质完全，具有为企业（安排）供给封装测验服务才能。②在同行业中技能抢先，具有3D、TSV、SIP、FC、BGA、QFN、QFP等先进封装技能。③2021年度服务企业（安排）数量20家以上，服务收入达1000万元以上且归纳考核成绩位居前五名的渠道安排。

  （3）项目请求报告（最重要的包括：①单位基本状况、产品、技能、设备、上下游供货商及客户协作伙伴关系等；②项目基本状况；③经济和社会效益剖析）。

  ①高端芯片产前首轮番片费用补助：产品清单、芯片规划地图缩略图、产品外观相片、流片证明（流片合同、流片发票）等，产品获奖证书相关佐证资料。②封装测验公共服务渠道奖赏：封装测验设备清单（包括类型、类型、功用、用处、厂家等信息）、2021年度与客户签定的合同及收款发票复印件（若干）、出产车间及厂房相片等相关佐证资料。

  详细处理流程：①企业申报。符合条件的企业向地点市工信部分提出补助请求，依照申报告诉要求供给相关资料。②初审提报。市工信部分初审后，将符合条件的企业申报资料，于3月21日前报送省工业和信息化厅。③省级终审。省工业和信息化厅依据市级初审定见，依照项目评定有关法令法规和作业标准安排专家评定，按程序研讨确认拟支撑项目名单，并向社会公示。④编制预算。省工业和信息化厅依照年度预算编制要求，将拟支撑项目归入预算编制。⑤资金下达。省工业和信息化厅依据年度预算批复状况，构成资金分配计划报省财务厅。省财务厅通过合规性审阅后，依照预算处理相关规定拨付资金。