劲拓股份(300400)09月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：贵司是因为与海思签订有保密协定，所以不方便公开有关细节对吗？作为投资者，我们很理解公司与重要客户签署的协议规定，尊重公司严格保守商业机密。但是我们也只是想了解公司与海思现在是否还有接触与合作，至于合作细节，企业能不用回答。
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要经营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。公司具体客户及合作情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品。公司研发推出的半导体封装回流焊、甲酸真空炉等设备已应用于第三代半导体制程，如IGBT功率器件等。公司格外的重视半导体专用设备业务的发展，未来将继续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化。感谢您的关注和支持！
投资者：公司在芯片堆叠领域有相关的产品与技术吗？或者说公司哪些产品能用于芯片堆叠？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。截至目前，公司专用设备未应用于芯片堆叠领域。感谢您的关注和支持！
投资者：公司的半导体硅片生产设备，能够应用于碳化硅这种第三代半导体的生产吗？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品。截至目前，半导体硅片生产设备没有应用于第三代半导体材料领域。公司高度重视半导体专用设备业务的发展，未来将继续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化。感谢您的关注和支持！
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，公司研制的半导体封装炉应用在多层堆叠及倒装芯片的回流焊接工艺段，属于封装设备里的一个重要工艺节点。感谢您的关注和支持！
投资者：公司官网显示，贵司生产的甩胶机能够适用于光刻前的光刻胶分滴与涂抹对吗？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司Flux Coater甩胶机设备为Wafer Bumping的前一道工序设备，满足在高速旋转的Wafer上表面，完成松香均匀的涂敷（Flux coater），为进入下一工序做准备，是晶圆植球工艺中重要的工序之一。截至目前，公司专用设备应用领域不涉及光刻胶分滴与涂抹。感谢您的关注和支持！
投资者：公司的wafer bumping焊接设备，我看介绍上说可以支持12英寸的晶圆，想请问贵司，目前国际主流12英寸晶圆都匹配用以生产14nm制程以下芯片，包括5nm、7nm，咱们的产品是否也可以支持5nm、7nm的芯片制造？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品wafer bumping焊接设备主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，可应用于高级别逻辑芯片的封装制造环节。感谢您的关注和支持！
投资者：您好董秘，贵公司ABF载板项目进入如何？该项目是否解决卡脖子的技术问题？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司对外投资事项具体情况，敬请以公司2023年7月15日、7月31日披露于巨潮资讯网的《关于与专业投资机构共同投资的公告》《关于深圳证券交易所关注函回复的公告》为准。感谢您的关注和支持！
投资者：您好董秘， 2021年7月份，公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，其公司的半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备，是否解决了国外卡脖子问题？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备为具有自主知识产权的产品，可应用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片生产过程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等。公司半导体专用设备为国产空白设备，品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业，同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。感谢您的关注和支持！
投资者：您好董秘，贵公司 2021年7月6号，公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，现合作怎么样？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要经营专用设备业务，为广大工业企业提供优质的设备产品和应用体验。公司具体客户及合作情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！
投资者：公司之前互动易回复过，华为及旗下子公司是公司的客户，请问现在还是吗？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要经营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。公司具体客户及合作情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！
投资者：董秘您好，之前公司在接受机构调研和互动易回复时，都称华为跟咱们在半导体热工、半导体封装设备上有合作。想请问具体是哪些产品？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司电子装联设备用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产的全部过程；半导体热工设备用于芯片的先进封装制造等生产环节；光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制作的完整过程。公司产品应用领域广泛、客户资源丰富，具体客户及合作情况敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如有一定的问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星估值分析提示劲拓股份盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。
