（北京，2008年4月8日），安捷伦科技（NYSE:A）日前宣告推出新的主动光学检测（AOI）渠道，该体系具有回流焊后、回流焊前和 2D 焊膏查验测验才能，能习惯外表贴装技能（SMT）一切的出产和查验范畴。Agilent Medalist sj5000正是为了今日高密度和高复杂度印制电路板拼装而专门开发的，可以查验封装尺度最小的 01005 元件，而且毫不影响作业速度和分辨率。安捷伦科技丈量体系部副总裁兼总经理 Daniel Mak 表明：“咱们的体系最近刚经过回流焊前和 2D 焊膏查验才能的验证，使咱们再次具有能集成到出产环境一切范畴的通用渠道。咱们也正在世界各地的重要常识中心出资开发新的 AOI 技能，并许诺为客户供给最高质量和最大价值。”客户能简洁地将Medalist sj5000 集成到已运用 Agilent Medalist SJ50 Series 3 AOI 体系的出产线中。如需有关Agilent Medalist sj5000的更多信息，请拜访：。并可从得到产品相片。安捷伦科技还将在 4 月 8-11 日上海举办的 Nepcon 展会的4F20 展台展现 Medalist SJ5000。安捷伦科技公司（NYSE：A）是全球抢先的丈量公司，一起也是通讯、电子和生命科学范畴的技能领导者。企业具有19,000名职工，广泛全球110多个国家，为客户供给杰出服务。在2007财年，安捷伦的净收入到达54亿美元。如欲了解关于安捷伦的概况信息，请拜访。
